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福禄克高分辨率红外热像仪 为研发应用提供更多的 温度细节
  • 发布日期:2019-06-11      浏览次数:73
    •      福禄克高分辨率红外热像仪 为研发应用提供更多的 温度细节

      无论您是设计或测试电路板•●、开发新产品•●、研发新产品材料,还是 分析气动设计的层流模式,热成像都起着关键的作用。分析温度•●、 散热•●、潜热及其他热材料等特性,可以在开发过程的早期阶段揭示 潜在问题,从而帮助确保质量并避免下游发生故障。这项技术能够 有价值地深度分析各种应用领域,从材料分析到组件设计再到受控 化学反应。

      红外热像仪(也称热成像仪)是 科学研究和前期与后期开发故障 诊断与分析的理想工具,因为它 们无需实际接触目标也无需干扰 过程即可采集热数据。了解任何 情形下的真shi情况,往往取决于 能否正确了解和控制可能影响被 测材料或设备的可变因素。使用 非接触式红外热像仪记录和测量 被测目标在热力学性质方面的性 能或变化,通常会消除可能由接 触式温度装置(比如 RTD 或其 他接触式温度探头)引起的可变 因素。 此外,红外热像仪可同时采集的 数据点比物理传感器目前能够采 集的多得多。这些同时采集的数据点组合起来,实时形成温度记 录图 . 对于工程师和科学家来说, 他们了解热力学和热流的基本原 理,并了解与被测材料或设计相 关的知识,这个非常有用。 获取您需要的细节和准确性。 从识别电路板元器件的异常发 热,到跟踪注塑模具制造中的相 变,再到分析多层复合材料或碳 纤维组件的无损测试,研发的红 外线检查和分析涵盖广泛的应用 领域。虽然这些应用的具体情况 千差万别,但一切都能受益于红 外热像仪的高精确度•●、出色的空 间和测量分辨率•●、较高的热灵敏 度以及响应性能。

      福禄克提供的红外热像仪具备许 多类型的研发应用不可或缺的特 性需求,从而实现所有这些功能。 高分辨率加上可选的微距镜头, 可以提供近距离的成像需求,生 成非常详细且信息充分的图像, 实现每个像素的实时温度显示。 单幅图像本身便可提供丰富的数 据。捕捉多幅图像或流辐射测量 数据,且堆积如山的数据成倍增 加。所有负责研发任务的人都会 重视可用的•●、准确的•●、可分析的 数据。用户可以轻松地从随附的 SmartView® 软件访问这些数据, 然后通常会导出数据并应用自己 的分析和算法。 这些红外热像仪具有极高的热灵 敏度,结合前所未有的空间分辨 率,实现了大多数市售产品之前 无法提供的辐射分析功能。由此 可以对不同的材料特性进行更彻 底•●、更精确的分析。

      通过红外检查增值的几个示例

      分析印刷电路板

      • 发现局部超温问题。设计工程师 需要将热量密集的固态高功率 变压器•●、高速微处理器以及模数 (A/D) 或数模 (D/A) 信号转换器 合并在一个非常小的封装中。

      • 设置适当的循环时间。设置红 外热像仪在焊点冷却时记录热 测量结果,让您可以为自动化 系统设置循环时间。您可以用 语音和文本标注重点,方便快 速查看。

      • 分析组件的影响。在开发和制 造过程的各个阶段进行质量审 核,确?梢跃≡绶⑾炙形 题,避免未来组件故障带来的 昂贵成本。

      • 验证热建模 。使用热建模软件 可以很好地预估组装电路板时 会发生什么,但这仍然只是模 拟。当您组装电路板和为组件 上电时,可以将 CAD 热模型 与热像仪实际拍摄的图像相比 较,轻松验证这些结果。然后, 您可以扫描已完成的加电样 板,将结果与模型比较,看看 有多接近。

      • 评估附带损害。有时电路板的 热量会影响系统中其他组件的 性能,比如令 LCD 过热或干扰 机械操作。为了避免这种情况, 您可以评估整个封装散发多少 热量,以及热量可能会对系统 的其他部分造成什么影响。首 先,为带盖板的已上电电路板 捕捉一幅图像。该图像显示上 电情况下所有组件的温度。然 后取下盖板,完成温度衰减曲 线的辐射测量录像。然后,您 可以将一组最高温度点导出到 电子表格软件,将结果曲线向 后推算到零时间,看看取下盖 板前组件的温度是多少。

      材料工程

      • 相变分析。产品从固相变为液 相往往需要吸收大量的热量, 而从液相变为固相则会释放大 量潜热。如果在相变过程中没 有计算这些额外的热量,则会 导致部件翘曲。这是因为材料 保持液相的时间比预计要长, 而热量仍然在散发,导致部件 翘曲。使用红外热像仪跟踪相 变过程,您可以清晰地了解相 变所用的时间,相应地调整热 量应用。

      • 残余热应力可以让产品变坚 固,也可以因材料问题或加热 和冷却工艺而导致产品翘曲或 破损。使用热像仪分析实际生 产过程,将其与热模型对比, 这有助于识别可能影响产品质 量的差异。

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